Ogni processore del pianeta crea calore, anche il più semplice circuito ha unità di resistenza, e si sa che ogni resistenza manifesta calore quando è attraversata da elettricità. E' la natura dell' elettronica!
Scendendo nei particolari conosciamo tutti la storia del famoso chip Snapdragon 810, un chip che ha avuto non pochi problemi di surriscaldamento sugli smartphone ed ha spinto Microsoft ad utilizzare una dissipazione fuori dagli schermi per il Lumia 950 XL.Tutto ciò per garantire prestazioni ottimali ed evitare alterazione prematura dei componenti elettronici, un approccio che interessa anche a Samsung la quale vuole applicare un lo stesso metodo di dissipazione per il suo imminente Galaxy S7 , ma con alcuni punti differenti...



Senza dubbio bisogna trovare un modo pratico per raffreddare questi Soc sempre più potenti, ma in dimensioni sempre più contenute, ma non basta la dissipazione passiva, altrimenti si rischierebbe di creare un flop, un po come è successo con HTC One M9, Xperia Z3 + e LG G Flex 2.
Dato l'enorme salto in termini di prestazioni dell'Exynos 8890, e, in misura minore, dello Snapdragon 820, non ci meraviglia il fatto che l'azienda sudcoreana è alla ricerca di un fornitore che può creare un sistema a liquido con tubi di spessore 0,6 mm, spessore davvero piccolissimo.
Tali condutture (heatpipe) avrebbero il compito di distribuire un refrigerante circolare in un sistema chiuso all'interno del terminale e tenere testa a qualsiasi eccesso di calore durante le fasi più impegnative.
La cosa più difficile per Samsung sarà rendere efficiente questo sistema e allo stesso tempo miniaturizzarlo, visto che i dispositivi odierni sono molto sottili.
Fonte : SlashGear.

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